Murata Electronics meldet, dass sein LTE-M-Modul S1C die Zertifizierung der Deutschen Telekom für den Betrieb im 4G-LTE-Netz des Betreibers erhalten hat. Mit Abmessungen von 11,1mm x 11,4mm x 1,4mm ist das Modul nach eigener Angabe die weltweit kleinste Lösung.

Bei Atlantik Elektronik sind die Qualcomm FastConnect 6800 Mobile Connectivity-Subsystem basierten Wi-Fi 6 Module für Industrie- und Automotive Anwendungen von Quectel erhältlich.

Würth Elektronik bringt eine Produktfamilie von GNSS-Modulen auf den Markt. Die Elara-Linie repräsentiert laut Hersteller einige der kleinsten GNSS-Module auf dem Markt - sowohl mit als auch ohne integrierte Antenne. Alle vier Module können im Low-Power-Modus betrieben werden und bieten zusätzlich…

Quectel hat ein Sortiment von Wi-Fi 6-Modulen angekündigt. Dazu gehören die für industrielle Zwecke geeignete FG50X-Serie auf Basis des Qualcomm FastConnect 6800 Mobile Connectivity-Subsystems, die auch neue Bluetooth-Audiofunktionen unterstützt, sowie das für den Automobilsektor konzipierte Modul…

Das LTE Cat.16-Modul EM16-G von Quectel wird laut Anbieter tekmodul voraussichtlich ab Mitte Mai 2020 als Entwicklungsmuster zur Verfügung stehen. Das EM16-G wird im Downlink 1,0 GBit/s und im Uplink 150 MBit/s liefern und ist im M.2-Formfaktor designt.

Das LTE Cat.4-Modul EC200T von Quectel (Vertrieb: tekmodul) ist ein für M2M-IoT-Applikationen optimiertes Funkmodul auf Basis eines ASR-Chipsatzes. Als LTE Cat. 4 Modul erreicht es Datenraten von 150 MBit/s im Downlink sowie 50 MBit/s im Uplink.

Unter der Bezeichnung EM500 Serie stellt ICPDAS-Europe LoRaWAN-Sensoren zur Umgebungsüberwachung vor. Sie können in den Segmenten Smart City, Farming oder Infrastruktur zur Überwachung von Umweltfaktoren über weite Strecken hinweg eingesetzt werden.

Infineon erweitert sein embedded SIM (eSIM)-Portfolio um die Optiga Connect eSIM-Lösung für Mobilgeräte. Diese unterstützt alle GSMA-Standards von 3G bis 5G und authentifiziert das Gerät gegenüber dem gewählten Mobilfunknetz.

Renesas gibt bekannt, dass seine RL78/G1H-basierte Wireless-Sub-GHz-Lösung die Zertifizierung gemäß Wi-SUN FAN (Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network) erhalten hat. Wi-SUN FAN gehört zu den von der Wi-SUN Alliance etablierten Kommunikationsstandards. Die Lösung ergänzt die…

Würth Elektronik stellt das Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul Proteus-III und die proprietäre Variante Thyone-I vor. Die 8mm × 12mm × 2mm großen Module mit integrierter Antenne, Verschlüsselungstechnik und sechs konfigurierbaren IO-Pins basieren auf dem Chipsatz Nordic nRF52840. In IoT- und…

SE Spezial-Electronic hat das Wi-Fi 6-Funkmodul JODY-W3 von u-blox im Programm. Mit dem 13,8mm x 19,8mm großen IEEE 802.11ax-konformen Modul können mittels PCIe oder SDIO Transferraten von bis zu 1,2 Gbit/s erzielt werden.

Silicon Labs stellt eine Serie sicherer Zigbee System-on-Chip-Bausteine (SoCs) vor, die für umweltfreundliche IoT-Produkte in Mesh-Netzwerken entwickelt wurden. Die Serie EFR32MG22 (MG22) erweitert das Zigbee-Angebot des Herstellers um SoCs für Zigbee-Green-Power-Anwendungen.