SMARC-kompatibles Wi-Fi 6/BLE 5.3-Prozessormodul

Funkmodul DISTRIBUTION

Bei GLYN sind Wi-Fi 6/BLE-System-on-Module im SMARC-Standard erhältlich. Das aktuelle Gerät Tungsten700 SMARC kommt vom Hersteller EZURIO (ehemals Laird Connectivity).



GLYN stellt das EZURIO Tungsten700 Hochleistungs-SoM (System-on-Module) im SMARC-Standard vor. Ezurio kombiniert die ehemalige Laird Connectivity und Boundary Devices und wurde Mitte März 2024 als neuer Unternehmensname bekanntgegeben. Zu den Produkten des Unternehmens gehören drahtlose Module, System-on-Modules (SOMs), Computer-on-Modules (COMs), kundenspezifischen Single-Board-Computer (SBCs), interne Antennen und IoT-Geräte.

Die Tungsten510 System-on-Modules (SOM) im SMARC-Formfaktor (Smart Mobility Architecture) wurden gemeinsam mit MediaTek entwickelt. Darin arbeitet der MediaTek Genio 510-Prozessor und das Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3-Modul von Ezurio, das auf dem MediaTek Filogic 320 Wi-Fi/Bluetooth-Kombimodul basiert. Das SOM kann mit dem SMARC-Träger auch als Single Board Computer genutzt werden.


Technische Details

Das Gerät ist im SMARC 2.1.1-Formfaktor (82mm x 50mm) erhältlich und nutzt Arm DynamIQ Multiprocessing, das die Leistung eines Dual-Core-2,0-GHz-Arm-Cortex-A78 und eines Quad-Core-Arm-Cortex-A55 mit 2GHz kombiniert. Außerdem ist Hardwarebeschleunigungs-KI verfügbar, die bis zu 2,8 TOPS, eine Arm Mali-G57-GPU, hardwarebeschleunigte 4K-Videocodecs, einen Audio-DSP und 32-MP-Video-HDR-ISP liefert. Es stehen SMARC-Edge-Anschluss, integrierte Ethernet-PHYs und ein USB-Hub-Controller zur Verfügung.



Mögliche Anwendungen

Das Modul ist für industrielle Bildverarbeitungssysteme, Smart Signage und Einzelhandels-POS, industrielle Tablets und Handhelds, industrielle IoT-Gateways, autonome und automatisierte Roboter und Fahrzeuge und ähnliche Anwendungen geeignet. Es unterstützt u.a. Yocto Linux, Android und Ubuntu.


Welche Zertifizierungen gibt es?

Das Modul bietet Wi-Fi 6 Anbindung sowie Bluetooth 5.3-Funkanbindung. Es ist weltweit zertifiziert (FCC, IC, CE, UKCA, RCM, MIC, KC, Bluetooth SIG). Es ist für Betriebstemperaturen für kommerzielle (0° bis 70°C) und industrielle (-40° bis 85°C) Anwendungen vorgesehen. Das Modul unterstützt Audiocodec- und Sprachdatenverarbeitung mit dem Tensilica HiFi 5 Audio DSP.
 

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