Die Verbesserungen in Ansys 2021 R2 sollen die komplexe Systementwicklung und die Exploration von Produktdesigns schon in der Frühphase ermöglichen, egal ob auf Nanometerebene im Chipdesign oder auf Mission-Level-Ebene in der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie.
Technische Details
- Produktivitätsverbesserungen ermöglichen es, die Vernetzung von optischen Simulationen und lokales Meshing schneller durchzuführen
- Ansys Mechanical 2021 R2 rationalisiert zyklische Modal- und Strukturanalysen mit einer mehrstufigen zyklischen Symmetriefunktion, die die Laufzeiten im Vergleich zu einer vollständigen 360-Grad-Lösung reduzieren kann
- Für Halbleiter bietet 2021 R2 3-nm-fähige Advanced Power Analytics (APA) und verbessert die Effizienz der Spannungsabfallbestimmung
- Die Nutzung der Cloud für die Halbleitersimulation mit Ansys 2021 R2 verbessert Kosten- und Kernzeiteffizienz
- Für die Strömungssimulation bietet Ansys 2021 R2 eine Geschwindigkeitssteigerung für Hochgeschwindigkeits-Strömungen
- Vereinfachte Workflows mit reduzierter Ordnung
- Der Phi Plus Mesher für 3D-Gehäuse für integrierte Schaltungen beschleunigt die anfängliche Vernetzung für die elektromagnetische Analyse von Bondwire-Gehäusen und die Analyse der Signalintegrität
- Ansys Mechanical-Anwender können beispielsweise Skripte in der Programmiersprache Python direkt in ihre Modelle einbetten
- Verbesserte Workflows für Chip-Package-Systeme (CPS) und Leiterplatten (PCB) mit Automatisierung für IC-on-Package- und Multi-Zone-PCBs
- Datentransparenz und Wiederverwendung über Dashboards
- Bibliotheken für gängige Komponenten digitaler Zwillinge, elektronische Bauteile und Materialien
- Ansys 2021 R2 ist zentrale Anlaufstelle für die Zertifizierung von Embedded Software in allen Branchen, einschließlich der höchsten Sicherheitsintegritäts-/Gewährleistungsstufen der Normen DO-178C, ISO 26262, IEC 61508 und EN 50128
