Toshiba erweitert seine fünfte Fertigungsanlage für Halbleiter (Fab 5) bei Yokkaichi Operations in Mie, Japan. Damit sollen zusätzliche Kapazitäten für die Fertigung von NAND-Flashs und 3D-Speichern geschaffen werden. Für den Bau von Fab 5 wurden zwei Phasen vorgesehen, wovon die erste im Juli 2011 in Betrieb ging. Yokkaichi Operations unterhält derzeit drei Fabs zur Massenproduktion von NAND-Flash-Speichern, darunter Fab 5 Phase 1. Der Bauabschnitt Phase 2 beginnt Ende August dieses Jahres und soll im Sommer nächsten Jahres fertiggestellt sein.
Fab 5 Phase2 wird über ein automatisiertes Produkttransportsystem verfügen. Die Anlage soll erdbebensicher gebaut und so konzipiert werden, dass Umweltbelastungen minimiert werden.
Toshiba wurde 1875 gegründet und betreibt heute ein Netzwerk mit über 550 angeschlossenen Firmen. Das Unternehmen hat weltweit 202.000 Mitarbeiter, und sein jährlicher Gesamtumsatz übersteigt 6,1 Billionen Yen (etwa 74 Milliarden US-Dollar).
