Zu den acht Fotorelais zählen das TLP172GM, TLP176AM und TLP3122A im 4-poligen SO6-SMD-Gehäuse mit einer Dauerstrombelastbarkeit von bis zu 1,4 A (4,2 A gepulst); sowie das TLP240A, TLP240D, TLP240G, TLP240GA und TLP240J im DIP4-Gehäuse mit einer Dauerstrombelastbarkeit von bis zu 0,5 A (1,5 A gepulst), die optional für SMD-Montage erhältlich sind.
Der UL 508-Standard definiert die Anforderungen für einige Bauteile im Detail, einschließlich Halbleiterrelais (SSR; Solid State Relay). Die Temperaturbegrenzung für Kunststoffe (Epoxidharz) beschränkt die Temperatur für Harz innerhalb eines SSR auf 105 °C. SSRs dürfen daher nur bei Temperaturen bis zu dieser Obergrenze betrieben werden. Der Einsatz UL-zertifizierter Produkte von Toshiba stellt sicher, dass die Bauteile den relevanten UL-Standard erfüllen und der Thermal-Design-Spielraum bei Halbleiterrelais erhalten bleibt.
