Das EDK 3.0 von Amis unterstützt die Architektur der DSP-basierten Amis-Plattformen Toccata Plus, Orela 4500, BelaSigna 200 und BelaSigna 250, die vornehmlich in Hörgeräten eingesetzt werden. Das Software-Tool-Paket ermöglicht DSP-Entwicklern das Editieren, Build und Debuggen ihrer Software. Die Suite nutzt auch Merkmale für das Projektmanagement und die Teamzusammenarbeit in der gleichen integrierten Umgebung. Zu den wesentlichen Merkmalen des EDK zählen:

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Projekt-Wizard mit Templates auf der Basis von Beispielalgorithmen, automatisches wartungsfreies Project Build und Systembibliotheken.

Editor mit Befehlsvervollständigung, Content Assist und integrierter Hilfefunktion mit kontextsensitivem, dynamischem Referenz-Lookup.

Integrierter Debugger mit Quellcode-Debugging und Scriptable Interface, Register- und Memory-Views mit Änderungsverfolgung.

Integrierter Projektmanager mit Teamentwicklungssupport (Quellcode-Control-Integration), sowie integrierte To-Do-Listen, Bookmark-Support und kundenspezifizierbare Views.

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Amis kündigt auch die Verfügbarkeit des Communication-Accelerator-Adapters (CAA) für die Hochgeschwindigkeitskommunikation mit Bausteinen an, die mit DSP-basierten Produkten entwickelt werden.

Beim CAA handelt es sich um eine Kommunikationsschnittstelle, die auch zukünftige DSP-basierte Audio- und Audiologie-Produkte von Amis unterstützt. CAA bietet eine USB-I2C-Umsetzung für Orela-4500- und BelaSigna-250-Produkte sowie USB-Kommunikationssupport, der angeblich schneller als herkömmliche Level-Umsetzer ist.