Um einen isolierenden Spalt zwischen einem heißen Bauteil und einem Kühlkörper oder einem als solchem fungierenden Gehäuse zu überbrücken oder zu vermeiden, können folgende Materialien verwendet werden:

• WE-TTT ist ein wärmeleitendes und elektrisch isolierendes doppelseitiges Klebeband, das bei Leistungshalbleitern, Grafikprozessoren, Chipsätzen oder Speichermodulen zum Einsatz kommt. Durch keramische Partikel im Klebstoff erreicht es eine Wärmeleitfähigkeit von 1 W/(m⋅K).
• WE-TINS (Thermally Conductive Insulator Pad) wurde entwickelt, um eine thermische Schnittstelle zwischen Transistoren und Kühlbaugruppen unter Beibehaltung der elektrischen Isolierung zu schaffen. Die Pads werden passend zugeschnitten geliefert und sind reißfest.
• WE-PCM (Phase Changing Material) ist eine Alternative für Wärmeleitpaste. Die Folie verflüssigt sich unter Hitze für den Ausgleich von Unebenheiten auf Kontaktflächen, die sonst einen isolierenden Spalt verursachen würden.
• WE-TGF kann bei größeren Spalten genutzt werden. Würth Elektronik hat weitere Versionen dieser keramikhaltigen Silikonpolster eingeführt und kann damit bis zu 10 W/(m⋅K) erreichen.

Um die Oberfläche zu vergrößern, lassen sich Graphitfolien benutzen.

• WE-TGS ist eine Graphitfolie, die Leistungen in der Wärmeleitfähigkeit bis zu 1800 W/(m⋅K) in der horizontalen Achse erbringt. WE-TGFG sind eine besondere Anwendung - in Graphitfolie eingeschlagene Schaumstoffpolster. Sie können dort als Wärmeleitpolster dienen, wo Silikonpolster nicht geeignet sind oder formstabile, individuelle Formen benötigt werden. Mit WE-TGFG-Körpern kann Wärme auch seitlich weggeführt werden – wofür man sonst zum Beispiel Kupfer-Heatpipes benötigt.

Zu den Produkten bietet Würth Elektronik verschiedene Formen der Konfektionierung und Lieferungen ohne Mindestbestellmenge an.