Die ersten Bausteine im neuen Gehäuse sind die Stromsensor-ICs ACS724 und ACS725, die sich für DC/DC-Wandler, Solarwechselrichter, USV-Systeme, xEV On-Board-Ladegeräte (OBC), EV-Ladesäulen und für Motorsteuerungen eignen. Das neue MC-Gehäuse bietet einen Kupfer-Leadframe, der mehr als zweimal dicker ist als der von Standard-SOIC-Gehäusen.
Dies ermöglicht den niedrigen Serienwiderstand von 265 μΩ, der die Stromdichte im Baustein und damit die Leistungsdichte in Anwendungen verbessert. Gleichzeitig ermöglicht der geringe Platzbedarf des SOIC16W-Gehäuses auch kleinere Leiterplatten.
Das Gehäuse ist in der Lage...
je nach den Anforderungen an die Betriebstemperatur einen Dauerstrom von >80 A zu verarbeiten und reduziert damit den Bedarf an externen Kühlkomponenten.
Der interne Gehäuseaufbau fürht zu einer Isolationsspannung von 5 kVeff, die es Anwenden ermöglicht, bei Dauerspannungen von bis zu 1600 VDC und 1140 Veff zu arbeiten. Das entspricht z.B. den Anforderungen von Anwendungen in den Bereichen Elektrofahrzeuge und 1500VDC-Solaranlagen.