Die Pins bestehen aus einer Kupferlegierung und weisen einen Übergangswiderstand von <1 mΩ auf. Jeder Press-Fit Pin hat eine Strombelastbarkeit von 3A. Die Stifte sind optional mit der von Interplex entwickelten und patentierten IndiCoat- Technologie beschichtet, was die Bildung von Zinn-Whiskern verhindert – so lassen sich laut Interplex Kurzschlüsse vermeiden und die Lebensdauer verlängern.
Die mehrreihigen BTB-Steckverbinder ...
sind in Board-Stapelhöhen von 7 bis 30mm erhältlich. Sie können zwischen 1 und 6 Reihen umfassen, wobei in jeder Reihe bis zu 30 Press-Fit Pins integriert sind. Darüber hinaus widerstehen sie einer Luftfeuchtigkeit in 8-Stunden-Zyklen mit bis zu 10 % rel. Luftfeuchtigkeit, Stößen von 35 g über 5 bis 10ms über 10 Achsen und Vibrationen über 8 Stunden pro Achse. Es wird ein Betriebstemperaturbereich von -40 bis +150°C unterstützt.
Stapelbare, mehrreihige Board-to-Board-Verbinder
ELEKTROMECHANIK AUTOMOTIVE
