SGET veröffentlicht Qseven-Standard Version 2.1

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Die SGET e.V. (Standardization Group for Embedded Technologies) veröffentlichte die Version 2.1 des Qseven-Standards. Dabei ist die Version weiterhin kompatibel mit den Vorgängerversionen.



Simulationen von Iriso beim Simulationsspezialisten EyeKnowHow haben laut SGET gezeigt, dass dessen MXM2-Modulstecker uneingeschränkt PCI Express Gen3-tauglich ist. Somit können Qseven-Anwender die Geschwindigkeitsvorteile von Hardwareplattformen mit Transfergeschwindigkeiten von bis zu 8GT/s (Giga-Transaktionen pro Sekunde und Lane) nutzen.


Zusätzlich definiert Version 2.1 einen weiteren USB SuperSpeed Port und einen zusätzlichen Interrupt-fähigen GPIO-Port und reserviert bisher nicht benötigte Power-Pins für neue Features in zukünftigen Versionen.



Qseven ist ...

ein etablierter, technologieunabhängiger Standard für ultrakompakte Computer Module (COM, Computer-on-Module), der auch standardisierte thermische und mechanische Schnittstellen mit einschließt. Für Entwickler bedeutet das, dass eine Entscheidung für eine spezielle Hardware keinen Einfluss auf die mechanische Konstruktion der Geräte hat. Dies ermöglicht Wechsel zwischen den Plattformen und Skalierbarkeit in Bezug auf Kosten, Leistung und spezielle Eigenschaften der einen oder anderen Architektur.



Die aktualisierte Qseven-Spezifikation ...

in der Version 2.1 kann entsprechend den Statuten der SGET e.V. kostenlos von deren Website heruntergeladen werden. Das Angebot richtet sich sowohl an Qseven-Entwickler als auch an Qseven-Anwender und Anbieter von Trägerplatinen und -Systemen. Design Guide und Evaluation Carrier Boards der Version 2.0 sind aufgrund ihrer Kompatibilität weiter verwendbar. Qseven unterstützt Prozessor-Plattformen mit ARM-Technologie von Nvidia, Freescale und Texas Instruments sowie mit x86-Technologie von Intel und AMD.



Unterstützung ist willkommen

Unternehmen der Embedded Computing Industrie sind eingeladen in der SGET e.V. Ideen einzubringen. Neben Herstellern von Embedded Computersystemen, Halbleitern und Steckverbindern sind auch Forschungs- und Bildungseinrichtungen sowie Embedded Systemintegratoren, OEM-Lösungsanbieter und industrielle Anwender willkommen.

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