Samsung stellt seinen mit 1GHz getakteten und auf dem ARM Cortex A9 basierten Dual-Core-Applikationsprozessor mit dem Codenamen "Orion" für Mobilgeräte vor. Entwickelt wurde der Orion in Samsungs 45 nm Low-Power-Prozesstechnologie. Der Prozessor enthält zwei für 1GHz Taktfrequenz ausgelegte ARM Cortex A9 Cores, die beide über einen 32KB Datencache und einen 32KB Befehlscache verfügen. Samsung hat auch einen 1MB L2 Cache implementiert. Zusätzlich unterstützen Memory Interface und Bus-Architektur von Orion datenintensive Multimedia-Anwendungen wie Full HD Video Playback und High-Speed 3D Spiele.
Der Prozessor enthält ein Portfolio an Multimedia-Funktionen, implementiert durch Hardware-Beschleuniger. Dazu gehören ein Video-Encoder/Decoder zum Abspielen von Videos mit 30 Bildern/s und mit 1080P Voll-HD-Auflösung. Mit einer optimierten GPU (Graphics Processing Unit) erreichen die neuen Prozessoren gegenüber Samsungs bisheriger Prozessorgeneration die fünffache 3D-Grafikleistung. Für eine höhere Design-Flexibilität und geringere Bauteilekosten enthält der Orion Schnittstellen, die normalerweise in Mobilgeräten zur Konfiguration verschiedener Peripheriefunktionen verwendet werden. Zum Beispiel haben Entwickler mit dem Prozessor die Wahl, verschiedene Typen von Speicher einschließlich NAND-Flash, moviNAND, SSD oder HDD mit SATA- und eMMC-Schnittstellen einzusetzen. Designer können auch ihre passenden Speicheroptionen wie Low-Power LPDDR2 oder DDR3 wählen. Darüber hinaus enthält der Prozessor einen Basisbandprozessor für GPS-Empfänger.
Orion enthält auf seinem Chip eine native Triple-Display-Controller-Architektur für die Multitasking-Operationen in Umgebungen mit mehreren Displays. Ein Mobilgerät mit dem Orion-Prozessor kann gleichzeitig zwei Geräte-Displays unterstützen. Ein drittes, externes Display wie etwa ein TV-Gerät oder ein Monitor, last sich über ein integriertes HDMI 1.3a Interface ansteuern.
Orion unterstützt Package-on-Package (POP) mit Memory-Stacking zur Reduzierung der Grundfläche. Ein Derivat von Orion, das sich in einem Standalone-Gehäuse mit 0,8mm Ball Pitch befindet, ist ebenfalls verfügbar.
Der Prozessor wird im vierten Quartal 2010 an ausgewählte Kunden ausgeliefert. Die Massenproduktion beginnt in der ersten Jahreshälfte 2011.
