Osram Opto Semiconductors stellt seine Fertigung für rote, orangene und gelbe Leuchtdioden auf 6-Zoll-Wafer um. Damit weitet das Unternehmen die Herstellung sämtlicher LEDs auf größeren Scheiben auf das Materialsystem Indium-Gallium-Aluminium-Phosphid (InGaAlP) aus und vergrößert die Fertigungskapazitäten.
Bereits 2011 hatte Osram mit der Umstellung der Fertigung blauer LED-Chips begonnen. Rote und gelbe LEDs werden z.B. als Blinker, Rückleuchte oder Innenraumbeleuchtung im Automobilbereich, in Displays, bei der Projektion, Signage-Anwendungen und in Farbmischsystemen im Bereich Allgemeinbeleuchtung eingesetzt.
Gefertigt werden die roten, gelben und orangenen Chips am Hauptsitz in Regensburg. Dort, sowie im malaysischen Penang, werden auch die InGaN-Chips für blaue, grüne und weiße LED produziert.
Osram fertigt rote und gelbe LEDs auf 6-Zoll-Wafern
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