Der neue MLX75024 bietet die doppelte Empfindlichkeit seines Vorgängers bei gleichbleibender Auflösung (320 x 240 Pixel). Der Sensor kann bei niedriger Lichtstärke arbeiten oder die erforderliche Beleuchtungsleistung lässt sich um mindestens 30% verringern. Der neue Sensor bietet einen um 50% reduzierten Stromverbrauch. Die dadurch bedingte geringere Wärmeentwicklung ermöglicht das Design kompakterer Kameras. Über die wählbare Verstärkung lässt sich ein Kompromiss zwischen Beleuchtungsstärke, Genauigkeit und Fremdlichtsicherheit erzielen. Der Signal-Rauschabstand (SNR) bei schlechten Lichtverhältnissen und Entfernungen von mehr als 1 m istum das 2-fache besser. Als weitere Verbesserung enthält der Sensor einen Temperatursensor.

Um den QVGA ToF-Sensor MLX75024 zu unterstützen, bietet Melexis den ToF-Companion-Chip MLX75123BA an, der laut Hersteller ein 3-mal geringeres Frontend-Rauschen gegenüber seinem Vorgänger bietet. Der Companion-Chip dient zum Konfigurieren von Parametern wie die Pixelverstärkung und unterstützt Pixel-Binning. Darüber hinaus unterstützt der MLX75123BA zwei MLX75024-Sensoren gleichzeitig, was die Systemkosten einer ToF-Doppelkamera senkt.

Ein Evaluierungskit (EVK75024) unterstützt die QVGA ToF-Chipsätze und ist ab sofort erhältlich.

Melexis hat einen weiteren VGA ToF-Sensor entwickelt. Er basiert auf einem rückseitig beleuchteten (BSI) ½" 640 x 480 Pixel-Array. Erste Muster stehen ab Anfang 2019 zusammen mit Evaluierungskits zur Verfügung.