Industrieexperten der Leiterplattenindustrie bewerteten die Einreichungen aus der ganzen Welt in den sechs Kategorien Computer, Blade und Server; Speichersysteme, Konsumelektronik und Handheld-Produkte; industrielle Steuerungen, Messtechnik, Sicherheits- und Medizintechnik; Verteidigungstechnik und Luftfahrt; Telekom, Netzwerk-Controller, Line-Cards sowie Transport- und Automobiltechnik.
Zu den Mitgliedern der diesjährigen Jury gehörten: Happy Holden, Gentex Corporation (im Ruhestand); Gary Ferrari, Technical-Support-Director, FTG Circuits; Pete Waddell, President von UP Media und Herausgeber des Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine; Andy Kowalewski, Senior-Interconnect-Designer, Metamelko LP; Rick Hartley, Senior-Principal-Engineer, Avionics Division von L-3 Communications; Susy Webb, Senior PCB-designer, Fairfield Nodal und Charles Pfeil, Systems Design Division Director, Mentor Graphics.
Gewinner 2014
- In der Kategorie Best Overall Design gewann Alcatel-Lucent Italia.
- In der Kategorie Computer, Blade und Server, Speichersysteme gewann den 1. Platz Seagate Technology und der 2. Platz ging an Sanmina.
- In der Kategorie Konsumelektronik und Handheld-Produkte belegte Qualcomm den 1. Platz und Wizlogix den 2. Platz.
- In der Kategorie industrielle Steuerungen, Messtechnik, Sicherheits- und Medizintechnik konnte Fujitsu Technology Solutions den 1. Platz belegen gefolgt von Valtronic auf Rang 2.
- In der Kategorie Verteidigungstechnik und Luftfahrt war das NASA Goddard Space Flight Center der Gewinner. Platz 2 ging an BAE Systems.
- Der Sieg in der Kategorie Telekommunikation, Netzwerk-Controller, Line-Cards ging an RAD; und Platz 2 an Ericsson TV.
- In der Kategorie Transport- und Automobiltechnik belegten Visteon Platz 1 und Platz 2.
Über den Wettbewerb
Der TLA-Wettbewerb ist offen für alle Designs, die mit PCB-Lösungen von Mentor Graphics durchgeführt werden. Die Beurteilung basiert auf der Komplexität der Designs und wie die damit zusammenhängenden Herausforderungen bewältigt werden, zum Beispiel kleine Abmessungen, High-Speed-Protokolle, die Zusammenarbeit der Design-teams, moderne Leiterplattenfertigung und die Reduzierung von Entwicklungszeiten.