Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.
Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:
- das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)
- Unterstützt HDMI-Bildschirme
- Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss
- Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port
- Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo
- Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS
- Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850
Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. erhältlich.
