Die Schicht, die den hitzebeständigen Schaum umgibt, besteht aus Kupfer mit einer Verzinnung. Sie erleichtert den Lötprozess im Reflow-Ofen.
WE-SMGS kann eingesetzt werden...
um einen Kontakt zwischen Leiterplattenmasse und Gehäuse oder anderen externen Elementen herzustellen. Auch niederohmige HF-Verbindungen zwischen den Erdungspunkten zweier übereinander liegenden Leiterplatten kann man damit realisieren.
Die für den Pick-&-Place-/Reflow-Prozess ausgelegten Elemente stellen eine Alternative zu den WE-SECF-Kontaktfingern dar. WE-SMGS ist in verschiedenen Höhen von 2,5mm bis 15mm erhältlich.
Auf Anfrage stellt Würth Elektronik auch kostenlose Muster zur Verfügung.
Leitfähige Dichtungen als SMT-Lösung zur Erdung
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