Aufgabe von Sensorsockeln ist es, den Bildsensor der Kamera aufzunehmen und somit eine sichere Verbindung zwischen Bildsensor und Leiterplatte herzustellen. Für die Überprüfung dieser Verbindungen hat EMC ein Bildverarbeitungssystem entwickelt, das die eingesetzten Sensorsockel vor der Integration des Sensors überprüft.
Die in diesem Fall verwendeten Sensoren haben auf einer Fläche von 60mm x 60mm über 847 Kontakte, die jeweils in einem Raster von 1,27mm angeordnet sind. Zur Aufnahme dieses Sensors dient ein Sockel mit Außenmaßen von 61mm x 61mm, der für jeden Sensorkontakt über einen Buchsenkontakt mit je einer Hülse und einem Clip verfügt.
Beim Einsetzen des Sensors wird dieser lediglich in den Sockel gesteckt, da ein Verlöten der Kontakte nicht möglich ist: Die dabei entstehende Wärme oder Infrarotstrahlung könnte den Sensor unbrauchbar machen. Die Aufgabe besteht darin zu kontrollieren, ob alle Buchsenkontakte bzw. Hülsen über einen Clip verfügen und dieser korrekt sitzt, bevor der Sensor in den Sockel gesteckt und eingepresst wird.
Kamera-Sensorsockel: 847 Kontakte kontrollieren
Die entwickelte Bildauswertung ist unter anderem in der Lage, zusätzliche Eigenschaften der Sensorsockel wie die Minimal- und Maximalwerte von Durchmessern sowie Abweichungen von der mittigen Hülsenposition zu bestimmen oder Galvanik-Rückstände zu erkennen, die sich negativ auf die Signalübertragung auswirken können. Mit diesen Daten verfügt das System inzwischen über eine fundierte Basis für die Entscheidungen, ob alle 847 erforderlichen Clips eines Sensorsockels vorhanden sind und sich an der richtigen Stelle befinden.
Grundlage für die Aufnahme der hochauflösenden Bilder in diesem System ist eine USB3 Vision-Kamera vom Typ ace2 Pro von Basler mit 24 Megapixel Auflösung. Die Kamera arbeitet in Kombination mit einem passenden 1,1“ C-Mount-Objektiv von Basler, einem LED-Ringlicht von MBJ Imaging und dem Aurora Design Assistant X (früher bekannt unter dem Namen Matrox Design Assistant) als Auswerte-Software.
