Zu den Serien TDx31S485, TDx31SCAN und TDx31S232 gehören insgesamt 14 Module für Baudraten von 19,2 kb/s bis 5 Mb/s und die Betriebsspannungen 3,3V und 5V.
Das 12-polige SMT-Gehäuse der Bauteile hat Abmessungen von 17,0mm x 12,14mm x 9,45mm und die Isolation ihrer Signal- und Versorgungspfade ist ausgelegt für Spannungen bis 2,5 kVDC. Der Einsatztemperaturbereich ist mit -40°C bis +85°C (TDx31S485 und TDx31S232) bzw. -40°C bis +105°C (TDx31SCAN) angegeben. Die Bausteine erfüllen die Anforderungen der Normen EN 62368 (Sicherheit), EN 55032 CLASS A (EM-Störaussendung) und EN 61000 (EM-Störfestigkeit) und verfügen über eine CE-Kennzeichnung.
