Im Rahmen der Intel Channel Conference (ICC) stellte Intel die Initiative Embedded Building Blocks vor, die Resellern und Integratoren den Einstieg in den Embedded Computing Markt erleichtern soll. Die Initiative wurde zusammen mit TQ-Group, Congatec und apra-Norm ins Leben gerufen. Sie soll mit Hilfe standardisierter Baustein-Kits den Weg in den "Embedded Computing" Markt ermöglichen.
Mit standardisierten Embedded Building Blocks können Industrie-Computer für die unterschiedlichsten Anforderungen zusammengestellt werden. Die Bandbreite der Einsatzgebiete soll dabei von der Industrie-Automatisierung, über den Einsatz im Einzelhandel bis hin zur Medizintechnik sowohl im Innen- als auch im Außenbereich abdecken. Die Embedded Building Blocks ist eine skalierbare Plattform, die aus COM Express Modulen (Congatec), standardisierten Träger-Boards (TQ-Group) und mITX Gehäusen (apra-Norm)besteht. Vertriebspartner für die Embedded Building Blocks ist der Distributor Microtronica.
