Wie alle GaN-HF-Leistungselektronik-Bauelemente des Herstellers werden die Bausteine in GaN-auf-Siliziumkarbid-Technologie gefertigt, um eine Kombination aus hoher Leistungsdichte und Ausbeute sowie High-Voltage-Betrieb und eine Lebensdauer von mehr als 1 Mio. Stunden bei einer Sperrschichttemperatur von 255 °C zu erzielen.
Welche Komponenten gibt es neu?
- GaN-MMICs für 2 bis 18GHz, 12 bis 20GHz und 12 bis 20GHz mit 3dB-Compression-Point-(P3dB-)HF-Ausgangsleistung bis 20W und einem Wirkungsgrad bis 25%
- Bare-Die- und gehäuste GaN-MMIC-Verstärker für S- und X-Band mit bis zu 60% PAE
- diskrete HEMT-Bausteine (High Electron Mobility Transistor) für DC bis 14 GHz mit einer P3dB-HF-Ausgangsleistung bis 100W und einem maximalen Wirkungsgrad von 70%
Microchips Angebot an HF-ICs und GaN-Bauelementen reicht von Galliumarsenid-(GaAs-)HF-Verstärkern und -Modulen bis hin zu rauscharmen Verstärkern, Frontend-Modulen (RFFEs), Varaktoren, Schottky- und PIN-Dioden, HF-Schaltern und spannungsvariablen Dämpfungsgliedern. Hinzu kommen SAW-Sensoren (Surface Acoustic Wave), MEMS-Oszillatoren (Microelectromechanical Systems) sowie integrierte Module, die Mikrocontroller (MCUs) mit HF-Transceivern kombinieren (Wi-Fi MCUs), die funkbasierte Kurzstrecken-Kommunikationsprotokolle von Bluetooth über Wi-Fi bis LoRa unterstützen.
Das Unternehme bietet Unterstützung beim Board-Design und Design-In. Hinzu kommen Modelle für die GaN-Bauelemente, mit denen Anwender die Leistungsfähigkeit modellieren können.