Das i3-Modul integriert zusätzlich den MEMS-Beschleunigungssensor IIM-42352 SmartIndustrial von TDK, einen Temperatursensor mit digitalem Ausgang, Edge-KI und Mesh-Netzwerkfunktionen in einer Einheit, was die Datenaggregation, -integration und -verarbeitung erleichtern soll.

Der batteriebetriebene drahtlose Sensor des i3-Mikromoduls erleichtert Benutzern das Erfassen an fast jeder gewünschten Position ohne physische Einschränkungen wie zum Beispiel eine Verkabelung. Dies erlaubt die Vorhersage von Anomalien in Maschinen und Anlagen und ermöglicht die Implementierung von zustandsbasierter Überwachung (Computer-based monitoring). Überwachung durch visualisierte empirische Gerätedaten in Echtzeit trägt zur Einrichtung eines vorausschauenden Wartungssystems bei.

Das i3-Modul enthält:

• Die TI CC2652R7 SimpleLink-Plattform mit Ar Cortex-M4F Multiprotokoll-2,4-GHz-Wireless-32-Bit-ARM-basierter MCU.
• Den TDK IIM-42352 MEMS-Beschleunigungsmesser mit digitalem X-, Y- und Z-Achsen-Beschleunigungsmesser mit einem programmierbaren Vollbereich von ±2g, ±4g, ±8g und ±16g, benutzerprogrammierbaren Interrupts , I3C / I²C / SPI-Slave-Host-Schnittstelle, Temperatursensor mit digitalem Ausgang, ein externen Takteingang, der eineTaktung von 31kHz bis 50kHz unterstützt. Der Beschleuniguns-Sensor hat eine Schocktoleranz von 20.000g.

Die i3-Mikromodule sollen im vierten Quartal 2023 erhältlich sein.