Der Baustein enthält zwei 10GBit/s-Ethernet-MACs (Media Access Controller), die eine Vielzahl von Schnittstellen unterstützen, darunter USXGMII, XFI, SGMII und RGMII (USXGMII: Universal Serial 10Gigabit Media Independent Interface; XFI: serielle Schnittstelle mit 10Gigabit; SGMII: Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII: Reduced Gigabit Media Independent Interface.). Beide Ports unterstützen Ethernet IEEE802.1 AVB (Audio/Video Bridging) für die Echtzeitverarbeitung und IEEE802.1 TSN (Time-Sensitive Networking) für die synchrone Verarbeitung. Die Ports unterstützen auch die Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) auf PCIe-Bausteinen.


Der TC9563XBG enthält ...

einen PCIe-Gen3-Switch mit drei externen Ports für die Kommunikation mit dem Host-Controller-SoC und zusätzlichen Bausteinen oder Modulen, die mit einer PCIe-Schnittstelle wie beispielsweise 5G-Modems ausgestattet sind. Der Upstream-Port des PCIe-Switches unterstützt bis zu vier Lanes (32 GT/s) für die Verbindung mit dem Host-SoC. Die Downstream-Ports lassen sich je nach Konfiguration mit einer und zwei Lanes an PCIe-fähige Bausteine anschließen.

Das Bridge-IC TC9563XBG wird im 10mm x 10mm P-FBGA-Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 0,65mm ausgeliefert und erfüllt die Anforderungen nach AEC-Q100 (Grade 3).

Die Serienfertigung beginnt im April 2022.