DIMM-Sockel für DDR3-Speicherbausteine

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Molex stellt eine Produktreihe mit DDR3-DIMM-Sockeln vor, die Ausführungen für SMT-, Durchsteck- und Einpresstechnik umfasst. Sie ist für die Anforderungen hoch dichter Speicher konzipiert, wie sie in der Telekommunikation, Netzwerktechnik und in Datenübertragungssystemen sowie bei modernen Rechnerplattformen, industriellen Steuerungen und medizinischen Geräten zum Einsatz kommen.

 

Als DDR-(Double Data Rate)-DRAM-Schnittstellentechnologie unterstützt DDR3 Datenraten von 800 bis 1600 MBit/s bei entsprechenden Taktfrequenzen von 400 bis 800MHz. Die Standardbetriebsspannung beträgt 1,5V.

 

Die Ultra-Low-Profile Molex-DDR3-DIMM-Sockel für Durchsteckmontage haben eine niedrigere Positionierungsebene als standardmäßige Ausführungen (1,10mm) und ermöglichen damit den Einsatz von Very-Low-Profile-Modulen mit maximalen Positionierungshöhen unter 2,80mm in ATCA-Blade-Systemen. Außerdem wird bis zu 20,23mm vertikaler Bauraum oberhalb der Leiterplatte für die Montage hoch dichter DIMMs frei, ohne dass sich die Bauhöhe ändert.

 

Die Sockel weisen einen Kontaktwiderstand von 10 Milliohm auf und unterstützen damit die Verwendung von Registered-DIMM-Modulen (neben Unregistered-Modulen). Darüber hinaus senken sie den Leistungsverbrauch in Blade-Servern. Die halogenfreien Sockel verfügen über ein Gehäuse aus glasfaserverstärktem Hochtemperatur-Nylon sowie Verriegelungen und ermöglichen die Verarbeitung mit Wellenlötverfahren und Hochtemperatur-Infrarot-Reflow-Lötverfahren.

 

Die für Multiprozesser-Server-Chipsets konzipierten Sockel haben ein aerodynamisch optimiertes Gehäuse, das für eine maximale Luftströmung sorgt. Die Sockel werden in Very-Low-Profile-Einpressausführungen (14,26mm), Low-Profile-Einpressausführungen (22,03mm), Low-Profile-SMT-Ausführungen (21,34mm) und Very-Low-Profile-SMT-Ausführungen (14,20mm) angeboten.

 

Die Einpresssockel weisen im Vergleich zu standardmäßigen Einpresskontakten kleinere Nadelöhr-Einpresspins auf. Alle Low-Profile-, Very-Low-Profile- und Ultra-Low-Profile DDR3-DIMM-Sockel von Molex sind RoHS-konform, die Durchsteck- und SMT-Versionen sind darüber hinaus halogenfrei.

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