CTX beteiligt sich an PADA Engineering

Merger & Aquisitions 2024 ELEKTROMECHANIK

CTX beteiligt sich am italienischen Kühlkörper-Hersteller PADA Engineering und erweitert damit eine seit knapp 25 Jahren bestehende Kooperation beider Unternehmen. Finanzielle Details wurden nicht bekanntgegeben.



CTX hat sich am italienischen Hersteller für Kühlkomponenten PADA Engineering beteiligt. Das Unternehmen mit Sitz in der Nähe von Rimini beliefert CTX seit nahezu 25 Jahren mit Profil- und Flüssigkeitskühlkörpern. PADA fertigt seit den neunziger Jahren Kühlkomponenten für elektronische Geräte.

CTX bietet anwendungsspezifische Kühllösungen für die industrielle Leistungselektronik an. Je nach Spezifikationen kann das Unternehmen dabei auf diverse Herstellungsverfahren zurückgreifen. Aus Italien kommen derzeit Profil- und Flüssigkeitskühlkörper. Dieses Lieferportfolio soll zeitnah um weitere Produkte wie Skived-Fin-Kühlkörper erweitert werden.


Wie funktionieren die Kühlkörper?

  • Profilkühlkörper werden nach ihrem Herstellungsverfahren auch Extrusionskühlkörper genannt und sind die Klassiker bei der Kühlung von Leistungselektronik. Sie werden in der Regel aus einer Aluminium-Stranggusslegierung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK gefertigt. Ihre Rippen sorgen für eine große Kühlkörperoberfläche und damit für eine Wärmeabfuhr durch natürliche Konvektion.
     
  • Flüssigkeitskühlkörper sind laut CTX nach wie vor die effizienteste Kühllösung für Leistungselektronik. Direkt am Hotspot montiert, transportieren die Kühlkörper die Wärme zügig ab. Typische Anwendungsbereiche sind unter anderem Batteriemanagementsysteme von Elektrofahrzeugen, die Medizintechnik, Technologien der Erneuerbaren Energie und Hochspannungsumrichter.
     
  • Bei Skived-Fin-Kühlkörpern werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock einzeln herausgeschält – die Verbindung zwischen Rippen und Kühlkörper wird dabei nicht unterbrochen. Auf diese Weise entstehen Kühlkörper mit einer hohen Dichte an besonders feinen und hohen Rippen, die übergangslos mit der Kühlkörperbasis verbunden sind. Dies gewährleistet eine hohe spezifische Leistungsdichte.

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