Die MSC HCA-ALP Module entsprechen dem COM-HPC Client Size A-Formfaktor und weisen Abmessungen von 120mm x 95mm auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
Zur Evaluierung der Module, zum Rapid Prototyping und zur Applikationsentwicklung stellt Avnet Embedded ein passendes COM-HPC Client Carrier Board zur Verfügung.
Technische Spezifikationen
Die COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-ALP ist mit 12. Gen Intel Core H-series, P-series und U-series Prozessoren bestückt. Die Intel Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel Threat Director gesteuert wird. Die Architektur bietet maximal bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von maximal 45W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel Iris Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units ist für die Grafik zuständig.
Auf den Modulen ist DDR5-4800 Speichertechnologie implementiert. Über bis zu zwei SO-DIMMs lassen sich Speicher mit einer Kapazität von 8GB bis zu 64GB installieren.
Das COM-HPC Carrier Board ...
lässt sich an das Modul über bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 4 anschließen. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf der Intel i225/i226 Netzwerkcontrollerfamilie und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB Ports für USB 4 und USB 3.2 vorhanden.
An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort/HDMI Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD mit einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.
