GE Intelligent Platforms präsentierte das COM-Express-Modul bCOM2-L1100. Es verfügt über einen Intel-Core2-Duo-Prozessor mit bis zu 2,26 GHz und bis zu 4 GB gelötetem DDR3-SDRAM-Speicher. Eine Reihe von Prozessoren ist verfügbar, je nach der Anforderung der Anwendung an logischer Leistung/Watt.
Das bCOM2-L1100-Modul wird als Standardausführung für weniger anspruchsvolle Umgebungen angeboten und ist optional verfügbar für einen erweiterten Temperaturbereich (-40° bis +85° C) und mit konformer Beschichtung.
Wie bei allen COM-Express-Platinen ist eine Trägerplatine für das Modul bCOM2-L1100 erforderlich. Die Trägerplatine CCAR-L1000 ist für die erste Entwicklung und für Testverfahren erhältlich. Das Modul bietet eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten und E/A-Funktionen, einschließlich Gigabit Ethernet, acht USB-2.0-Ports, vier Serial ATA (SATA)-Ports (konfigurierbar als RAID), einen PATA-Port, acht GPIO-Ports (vier Eingänge, vier Ausgänge), einen LVDS-Port, zwei SDVO-Kanäle, VGA, High Definition Audio (HDA) und PCI Express (konfigurierbar als ein 4x-PCI-Express-Kanal oder vier 1x-PCI-Express-Kanäle). Auch erhältlich ist ein x16-PCI-Express-Port für Grafik- und Videoanwendungen. Das Modul bCOM2-L1100 bietet Unterstützung für Windows XP, Vista, Windows 7, Linux und VxWorks.
