Bluetooth-LE-Modul im SoC

EMBEDDED SYSTEMS

Unter der Bezeichnung AIROC CYW20829 gibt es ein Bluetooth-LE-Soc (System-on-Chip) von Infineon, das zur Bluetooth-5.3-Kernspezifikationen konform und für IoT-, Smart-Home- und industrielle Anwendungen vorgesehen ist.



Das Bauteil integriert einen Leistungsverstärker mit 10 dBm Sendeleistung und hat eine Empfangsempfindlichkeit von -98,5 dBm für LE und -106 dBm für LE-LR 125 KB/s. Das SoC ist für Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendungen ausgelegt.

 

Zwei ARM Cortex M33 sind integriert

Beim CYW20829 handelt es sich um den ersten AIROC Bluetooth-SoC von Infineon, der den ARM Cortex M33 verwendet. Das Bluetooth LE-Subsystem ist auf einen niedrigen Energiebedarf ausgelegt und verfügt über einen optimierten Sender und einen ARM Cortex M33-Kern, der als Bluetooth-Controller dient. Ein zweiter ARM Cortex M33 mit einer Gleitkommaeinheit ist für Nutzeranwendungen vorgesehen und kann auf bis zu 96MHz getaktet werden.

Das Anwendungssubsystem ist integriert mit konfigurierbaren seriellen Kommunikationsblöcken, die je nach Bedarf als UART/I 2C/SPI betrieben werden können, mehreren Timer/Counter-Pulsbreitenmodulatoren, I 2S, PDM, CAN- und LIN-Schnittstellen. Die Sicherheit ist in der Plattformarchitektur mit einem ROM-basierten Root of Trust, einem TRNG, eFuse für kundenspezifische Schlüssel und Kryptografie-Beschleunigung implementiert. Für zusätzliche Flexibilität unterstützt AIROC CYW20829 auch XIP (Execute-in-Place) über einen externen Flash-Speicher sowie Verschlüsselung im laufenden Betrieb für Inhalte auf diesem Flash.


Entwicklerunmterstützung

Der AIROC CYW20829 wird von ModusToolbox unterstützt – einee Sammlung von Software und Tools für die Entwicklung von Bluetooth-fähigen IoT-Lösungen. Die Infineon Developer Community unterstützt Entwickler bei der Umsetzung neuer Ideen für die AIROC Bluetooth- und Multiprotokoll-System-on-Chip-Familie.

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