Bluetooth-4.1-Low-Energy-Modul

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TDK bringt das nach eigener Angabe weltweit kleinste Modul nach der Bluetooth 4.1 Low Energy (LE) Spezifikation. Die Abmessungen des SESUB-PAN-D14580 betragen nur 3,5 x 3,5 x 1,0 mm³.

Das Modul verfügt über einen integrierten DC-DC-Wandler. Bei einer Versorgungsspannung von 3 V DC beträgt die Stromaufnahme beim Senden 5,0 mA, beim Empfangen 5,4 mA und im Standby-Modus 0,8 µA.

 

Das Modul, das in SESUB Technologie (Semiconductor Embedded in Substrate) gefertigt wird, verfügt über einen eingebetteten DA 14580 Bluetooth-Chip von Dialog Semiconductor. Alle Ports des Chips sind herausgeführt. Die Miniaturisierung wurde laut TDK dadurch möglich, weil der Quarz-Oszillator, die Kondensatoren sowie alle weiteren Bauelemente auf demselben Substrat aufgebracht sind.

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