Fuji Electric und Infineon haben sich bei IGBT- Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge (HEV) auf einheitliche Abmessungen geeinigt. Damit wollen sie die Bezugsbasis für Automotive-Leistungsmodule verbreitern. Vorlage dafür ist die Modulfamilie HybridPACK 2 von Infineon und deren Modul FS800R07A2E3 mit 650V/800A. Fuji übernimmt Größe und Abmessungen dieses Moduls, die Anordnung der Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale.
Infineon hat die Leistungsmodule für flüssigkeitsgekühlte Systeme entwickelt, wie sie in Hybrid- und Elektrofahrzeugen üblich sind. Die Volumenproduktion ist dort schon angelaufen. Fuji will die Leistungsmodule auf Basis von HybridPACK 2 ab 2013 anbieten.
