ASIC-Symposium am 26. Oktober 2017 in Bingen

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Ein ASIC-Symposium in Bingen veranstaltet Creative Chips am 26. Oktober 2017 gemeinsam mit der TH Bingen. Das Vortragsprogramm bietet Detailinformationen rund um das Thema IC-Design, Halbleiter- und Verpackungstechnologien sowie Produktion und Test kundenspezifischer mikroelektronischer Schaltungen.

Als Vortragredner sind unter anderem Mitarbeiter von TSMC, IMEC, Amkor Technologies, Rood Microtec und der TU Dresden vertreten. Für Interessenten besteht im Anschluss die Möglichkeit den Fabless-Halbleiteranbieter Creative Chips bei einer Führung kennenzulernen.


Creative Chips entwickelt kundenspezifische integrierte Schaltkreise für industrielle Automatisierungs-, Automobil- und Konsumgüterelektronik sowie für Multimediasysteme. Neben Chipdesign, Serienproduktion und Test hochkomplexer ASICs (Mixed-Signal und digital) werden auch applikationsspezifische Standard-ICs, ASSPs angeboten.

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