Die Bausteine enthalten einen ARM Cortex-M4-Kern mit Floating Point Unit (FPU), der mit Geschwindigkeiten bis zu 200MHz läuft, sowie einen integrierten 2MB-Code-Flash- und 32KB-Daten-Flash-Speicher mit einer Lebensdauer von 100.000 Schreibzyklen. Die Mikrocontroller bieten Schnittstellen- und Kommunikationsoptionen wie Ethernet, CAN und USB 2.0 FS OTG mit integriertem PHY.

Die Mikrocontroller eignen sich für Bürogeräte, Anwendungen in der Gebäude- und Fabrikautomatisierung sowie für den Einsatz in industriellen Netzwerken und Geräten des Informationsmanagements. Im Konsumer-Bereich sind sie u.a für IoT-basierte Haushaltsgeräte, die Heimsicherheit und Smart Meter geeignet.

Technische Details

In die Bausteine ist eine serielle Speicherschnittstelle integriert, die auch Quad/Octal SPI unterstützt sowie eine Audioschnittstelle (I2S) und eine externe Busschnittstelle. Dazu kommen UART, FUART, TSPI und I2C, die von einem eingebauten dreiteiligen DMAC unterstützt werden. Darüber hinaus können die Bausteine jedem Peripherieschaltkreis unabhängige DMA- und RAM-Ressourcen zuweisen. Über die Bus-Matrixstruktur kann der Busmaster effizient Daten übertragen. So können mit den Mikrocontrollern ein Ethernet-Controller, ein CAN-Controller und ein USB-Controller gleichzeitig und unabhängig voneinander betrieben werden.

Durch ihren 12-Bit-Analog/Digital-Wandler (ADC), der individuelle Sample-and-Hold-Zeiten für jeden Eingangskanal mit bis zu 24 Kanälen ermöglicht, unterstützen die MCUs zahlreiche Sensoranwendungen. Ein zweikanaliger 8-Bit-Digital/Analog-Wandler (DAC) und eine Reihe von Motorsteuerungsfunktionen sind ebenfalls in den Chips enthalten.

Die in den Bausteinen integrierten Selbstdiagnosefunktionen für ROM, RAM, ADC und den Takt helfen bei der Zertifizierung für funktionale Sicherheit nach IEC60730 Klasse B.

Entwicklungsunterstützung

Dokumentation, Beispielsoftware (mit Anwendungsbeispielen) und Treibersoftware für jede Peripherie stehen auf der Toshiba-Website zum Download zur Verfügung. Toshiba stellt in Zusammenarbeit mit ARM Global Ecosystem-Partnern Evaluierungsboards und Entwicklungsumgebungen zur Verfügung.

Die Bauteile sind in diversen Fine-Pitch LQFP- und VFBGA-Gehäusen erhältlich. Die Massenproduktion beginnt im Oktober.