CCAs – Conduction Cooled Assemblies sind entweder Metallrahmen, die auf die Leiterkarten geschraubt werden, oder Clamshells, die aus zwei Metall-Halbschalen bestehen, und die Leiterkarte komplett umhüllen. Wedge-Loks/Card-Loks, die an den CCAs vollflächig befestigt sind, halten zum einen die Karten auch bei höchsten Schock und Vibrationen sicher im Slot, andererseits übernehmen sie auch eine wichtige Funktion bei der Ableitung der durch die Leiterkarten entstehenden Wärme. Die Wärmeabfuhr, der auf der Karte erzeugten Verlustleistung erfolgt dann flächig dort, wo der Rahmen auf der Leiterkarte sitzt. Die ebenfalls oben und unten mit Wedge-Loks/Card-Loks ausgerüsteten Clamshells ermöglichen neben der absolut sicheren Fixierung eine noch effektivere Wärmeabfuhr durch die direkte Kontaktierung der Hotspots (z.B. Chips) und der größeren wärmeaufnehmenden Massen. Die Wärme wird von den Bauteilen direkt zum Clamshell, dann weiter über die Card-/Wedge-Loks zum System und von dort zur Gehäuseoberfläche nach außen geleitet. Das Kartendesign für den Einsatz von Clamshells muss nicht verändert werden, es können die gleichen Steckkarten genutzt werden wie für ein System mit Luftkühlung. Darüber hinaus ist die Elektronik im Clamshell auch vor anderen Einflüssen, wie EMV-Strahlung, Schmutz oder gegen Berührung geschützt. Systeme, die mit Clamshells bestückt werden, können geräuscharm ohne zusätzliche Lüfter arbeiten. Für den Einbau der Conduction Cooled Assemblies stehen spezielle Führungsschienen mit integrierten Kühlrippen in den Breiten 0,8" und 1,0" zur Verfügung. Die gleichen Führungsschienen können auch in VPX- und VXS-Systemen eingesetzt werden.
Adapter für CompactPCI Conduction Cooled Assemblies
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