Soft-PGS ist eine 200µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die als Thermoschnittstellenmaterial für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Dank einer Kompressibilität von 40%, reduziert das TIM den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und äußerst geringem Abstand zueinander. So verbessert es die Wärmekopplung zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen (Wärmequellen), wie z.B. IGBT-Bauelemente und Wärme ableitenden Elementen (Kühlkörper).
Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400°C und zuverlässig bei starken Wärmezyklen (-55°C bis +150°C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400W/mK in X-Y-Richtung und 30W/mK in Z-Richtung. Diese besonders dünne Folie lässt sich laut Anbieter problemlos verarbeiten und anbringen und verringert Arbeits- und Installationskosten im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten.
Wärmeleitlösung für schmale Zwischenräume
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