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BRANCHEN NEWS

19. 06. 13 - Nieman wieder Vorstandsvorsitzender des ZVEI-Fachverbands Kabel und isolierte Drähte

Der Vorstand des ZVEI-Fachverbands Kabel und isolierte Drähte hat Hans Nieman für drei Jahre zum Vorsitzenden gewählt. Seit 2010 ist Nieman im Fachverband aktiv. 2012 hatte er den Vorstandsvorsitz ...

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19. 06. 13 - Frost & Sullivan: Studie zur europäischen Verpackungsindustrie

Eine aktuelle Studie von Frost & Sullivan analysiert den Markt der europäischen Verpackungsindustrie. Demnach wurden in Europa 2012 mit Verpackungsmaschinen ein Umsatz von mehr als 12,62 Milliarden ...

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19. 06. 13 - Schleicher Electronic wechselt Eigentümer

Die Berliner Schleicher Electronic hat einen neuen Eigentümer. Sven Dübbers hat das Berliner Unternehmen vom Münchner Aurelius Konzern erworben. Dübbers, der bereits seit einigen Monaten als ...

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19. 06. 13 - MSC und Silicon Laboratories unterzeichnen Distributionsvertrag für den DACH-Raum

Silicon Laboratories hat die MSC Vertriebs GmbH zu seinem Vertriebspartner ernannt. Der Vertrag umfasst Deutschland, Österreich und die Schweiz. In naher Zukunft soll sie auf Europa ausgeweitet ...

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18. 06. 13 - Abkommen von STMicroelectronics und Rambus

STMicroelectronics hat einen Vertrag mit Rambus geschlossen, der die bestehenden Lizenzvereinbarungen zwischen beiden Unternehmen erweitert, ausstehende Forderungen beilegt und die zukünftige ...

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18. 06. 13 - ZVEI: Marktanalyse zu Bauelementen und Baugruppen

Der ZVEI hat den Markt an elektronischen Bauelementen und Baugruppen in Deutschland analysiert. Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2013 um 1,3 Prozent auf zirka 1,3 Milliarden Euro wachsen. ...

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AKTUELLE VIDEOS

Microstick-Entwicklungsplatine von Microchip
Altera: 25-GBit/s-Transceiver im FPGA
USB 3.0-Transceiver

NEUE PRODUKTE

19. 06. 13 Schukat: Stromwandler von Talema

Neu im Schukat-Portfolio sind die Stromwandler der Familien ACX, AX und AZ des Herstellers Talema. Die für eine Frequenz von 50/60Hz ausgelegten Stromwandler sind je nach Typ für einen maximalen ...

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19. 06. 13 Microchip: neue 32-Bit-PIC32MX verfügbar

Microchip stellt mit den Typen PIC32MX3/4 eine neue Familie von Mikrocontrollern mit 64, 256 und 512KB Flash-Speicher sowie 16, 64 und 128KB RAM vor. Zu diesen MCUs gehören Software und Werkzeuge für ...

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19. 06. 13 Rundes DC-Einbauvoltmeter für die Batterieüberwachung

Murata stellte das selbstversorgte DC-Voltmeter DMR20-10-DCM (nanoMeter) mit automatischer Messbereichseinstellung vor, das für die Montage in öldichten, runden Schalttafelausschnitten mit 30mm oder ...

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19. 06. 13 Starter-Kit für ein Mediacenter mit dem Raspberry Pi

Das XBMC-Bundle von Farnell element14 macht den Mikrocomputer Raspberry Pi zur Streaming-Plattform. Raspberry Pi-Besitzer können sich mit dem Xbox Media Center-Set (XBMC) ein Mediacenter selber ...

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19. 06. 13 Power-Module von Byd für Umrichter

Die intelligenten Power-Module (IPM) von Byd (Vertrieb: Rutronik) kombinieren Stromkreisschutz mit verlustarmen IGBTs. Hauptanwendungsbereiche sind Umrichteranwendungen im niedrigen Leistungsbereich ...

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18. 06. 13 Ansys: neues HFSS-Tool für die elektromagnetische Simulation

Ansys hat sein HFSS-Tool für die 3D-Full-Wave-Simulation elektromagnetischer Felder überarbeitet und um eine Oberfläche für das elektrische 3D-Layout ergänzt. Desweiteren wurde ein planarer Method ...

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18. 06. 13 Microsemi: nichtflüchtige FPGAs mit Embedded-SRAM

Von Microsemi gibt es unter dem Namen IGLOO2 eine FPGA-Familie für Anwendungen der Bereiche Industrie, Luftfahrt, Verteidigung, Kommunikation und Security. Die nicht-flüchtigen, Flash-basierten ...

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 weitere Produktmeldungen 



HANSER automotive news

19. 06. 13 Europäischer eCall ab Oktober 2015

Gemäß der Europäischen Kommission soll der automatische Notruf (eCall) nach schweren Verkehrsunfällen ab dem Oktober 2015 zum Standard werden. Die Europäische Kommission hat hierzu nun zwei Vorschlä...

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19. 06. 13 Panasonic: neue Fertigungslinien für Automotive-Relais

Durch die operative Integration von Taiko in die Panasonic Electric Works, verfügt Panasonic nach eigenen Angaben jetzt eines der umfangreichsten Automobilrelaisportfolios am Markt. Die Fertigungskap...

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17. 06. 13 Konferenz mobil.TUM in München

Am 18. und 19. Juni findet die internationale Konferenz mobil.TUM 2013 mit dem Thema ITS for Connected Mobility in München statt. Dort diskutieren Experten verschiedener Fächer an der Technischen Uni...

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17. 06. 13 First Sensor ernennt neuen Vorstandsvorsitzenden

Der neue CEO der First Sensor heißt ab 17.06.2013 Dr. Martin U. Schefter. Er führt das Unternehmen künftig gemeinsam mit Joachim Wimmers. Dr. Schefter löst Dr. Hans-Georg Giering ab, der dem Vorstand...

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RS Components: Open-Source-Plattform für Entwickler-Projekte

Future Electronics: Seminar zur Medizintechnik

Atmel und Infineon legen 2 Jahre alten Rechtsstreit bei

Neuer CEO bei First Sensor

1200V-IGBTs für Antriebe und USVs

Langlebige EEPROMs von STMicroelectronics

Abkommen von STMicroelectronics und Rambus

Vorprogrammierte MAC-EEPROMs mit EUI-64-Optionen

Meilhaus: Messtechnik auf dem Olympiaturm am 19. und 20. Juni

SPS IPC Drives 2013: Innovationspreis der Automatisierungsindustrie wird erstmals verliehen


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25-06-13  | Sindelfingen
ICC Media: ARM-based Embedded Design
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Das Physical Interface der JESD204B-Schnittstelle

Integriertes Diagnosesystem bei Lüftern

Treiberlösung für LED-Straßenleuchten

Übertrager ade - Vollintegrierte digitale Isolatoren zur Gate-Ansteuerung von DC/DC-Wandlern

Artikel in englischer Sprache) Embedded Software Entwicklung und Test mit einem „Mini-HIL" Ansatz

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Cloud Computing für Embedded Systems mit Amazon Webservices





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