Future Technology Devices (FTDI) erweitert mit dem FT234XD seine X-Chip-Serie um USB-zu-Seriell-Schnittstellen-ICs. Im 12-poligen, 3mm x 3mm DFN-Gehäuse ermöglicht der hochintegrierte UART-Schnittstellen-IC eine asynchrone, serielle Datenübertragung mit Transferraten von 300 Bit/s bis 3 MBit/s.
Der Baustein verbraucht 8 mA im aktiven Betrieb und 70 µA im Standby-Modus. Seine integrierte Takterzeugung erübrigt einen externen Quarz. Ein optionaler Taktausgang dient zum Anschluss an den System-Takt. Der Empfangs-/Sendepuffer hat eine Größe von 512 Byte. Ein integrierter 2048 Byte großer Multi-Time-Programmable (MTP) Speicher speichert Device-Deskriptoren und führt die CBUS-I/O-Konfiguration durch.
Die USB-Ladeerkennung (BCD; Battery Charger Detection) des FT234XD erlaubt den Anschluss von USB-Peripherie an Stromquellen mit höherer Leistung. Der Betriebstemperaturbereich des bausteins beträgt -40 bis +85 °C.
Da das gesamte USB-Protokoll und I/O-Bridging auf dem Chip abgewickelt wird, ist keine USB-spezifische Firmware-Programmierung erforderlich. Wenn FTDIs Treiber vom zugrundeliegenden Betriebssystem nicht unterstützt werden, sind lizenzfreie Virtual-Com-Port-(VCP-) und D2XX-Treiber erhältlich (zum Download von der FTDI-Website). Treiber-Updates stehen kostenlos über die Lebensdauer des Bausteins zur Verfügung.
