Steckverbinder für 100G-ATCA-Systeme

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Mit den ERmet ZDpro Steckverbindern zielt Erni auf 100G-ATCA-Systeme ab. Die differenziellen High-Speed-Steckverbinder ermöglichen Datenraten von mehr als 25 Gbit/s. Die hohen Datenraten bzw. die verbesserten Übertragungseigenschaften basieren laut Hersteller maßgeblich auf einem verkleinerten Signalanschluss, der für Via-Fertiglöcher mit einem Durchmesser von 0,30 mm ausgelegt ist. Für die Schirmung beträgt der Bohrlochdurchmesser 0,46 mm.



Der ERmet ZDpro basiert auf demselben mechanischen Design bzw. Abmessungen wie die Vorgänger-Familien ERmet ZD und ERmet ZDplus. Durch das Beibehalten des Steckgesichts von ERmet ZD/plus ist Abwärtskompatibilität gewährleistet. Somit ist etwa eine sukzessive Aktualisierung einzelner Server-Blades unter Beibehaltung des Backplane-Layouts möglich. Will man auch auf den Tochterkarten den ERmet ZDpro nutzen, muss dort das Layout angepasst werden.

 

Um die maximale Leistung zu erreichen, wird die Anwendung von Backdrilling empfohlen. Die dadurch entstehende Verkürzung der Via-Stub-Länge soll die Reflexion und die Bitfehlerrate der Anschlüsse signifikant verringern.

 

Die ersten Produkte aus der neuen ERmet ZDpro-Familie sind abgewinkelte, 4-paarige Federleisten und die entsprechenden geraden 4-paarigen Messerleisten, beide mit Einpresskontakten. Die Stecker sind ab September 2015 verfügbar und bieten insgesamt 40 Signalpaare. Bei den Messerleisten gibt es zudem zwei Versionen mit unterschiedlichen Kontaktlängen (3,8 bzw. 5,3 mm). Die Standardvarianten mit 3,8 mm bieten einen optimierten Impedanzverlauf, während die 5,3 mm langen Kontakte die Überstecksicherheit um 1,5 mm auf 2,9 mm erhöhen. 

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