SparkFun Eva-Boards für LTE-Module von Digi

IT-ENGINEERING Funkmodul DISTRIBUTION

Bei Mouser Electronics sind die XBee Development Boards vonSparkFun erhältlich. Die für den Einsatz mit den XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT und XBee 3 Global LTE GNSS Cat 1 Smart-Modems von Digi konzipierten Development Boards ermöglichen die Integration von LTE-Mobilfunk- und GNSS-Unterstützung in Geräte und Applikationen ohne Zertifizierungsaufwand.



Die SparkFun XBee Development Boards wurden für Prototypen von Low-Power-IoT-Mobilfunkapplikationen mit den XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT und XBee 3 Global LTE GNSS Cat 1 Smart-Modems entwickelt, die ebenfalls bei Mouser erhältlich sind. Diese Boards erschließen die gesamte Funktionalität der XBee-Module und ermöglichen die Verbindung mit dem Mobilfunknetz und GNSS.


Technische Details

Die XBee Development Boards enthalten Qwiic-Steckverbinder für I2C-fähige Sensoren und Peripherien, sodass sich vernetzte Sensorapplikationen entwickeln lassen. Die meisten Platinen verfügen außerdem über USB Type-C-Steckverbinder für die UART-Kommunikation und Firmware-Updates.

Die Development Boards wurden speziell für die XBee 3 Smart-Modem-Module entwickelt, sind aber auch rückwärtskompatibel mit den meisten vorherigen Digi XBee-Modulen zur Durchsteckmontage.


Mit dem Digi Remote Manager ...

können Geräte von einer zentralen Plattform aus konfiguriert und gesteuert werden. Die integrierten Digi TrustFence Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzfunktionen nutzen mehrere Kontrollschichten zum Schutz vor Cyber-Bedrohungen. Standard XBee API-Frames und AT-Befehle, MicroPython und XCTU unterstützen die Einrichtung und Konfiguration sowie das Testen und Hinzufügen oder Ändern von Funktionen.

Ebenfalls erhältlich ist das SparkFun KIT-24441 Digi XBee Kit mit XBee Development Board, XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Smart-Modem, Breakout-Board für den Feuchtigkeitssensor, LTE-Breitband-Flexantenne und Hologram eUICC SIM-Karte.

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