Das Bauteil ersetzt ein konventionelles Netzwerk aus 16 diskreten Kondensatoren und Induktivitäten. Zu dem vollständig für den S2-LP optimierten Symmetrierglied werden Platzierungs- und Verbindungs-Empfehlungen gegeben, die geprüft und verifiziert sind und sich direkt übernehmen lassen.
Der BALF-SPI2-01D3 ist das neueste Produkt der Familie integrierter Baluns von ST. Insgesamt gibt es bisher 16 Bausteine in Gehäusen, die 0,8 mm² messen und nach der Reflow-Lötung nicht mehr als 0,56 mm auftragen. Die Produkte sind für die Sub-Gigahertz- oder Bluetooth Low Energy 2,4-GHz-Funklösungen von ST vorgesehen, können aber auch mit verschiedenen Transceivern anderer Hersteller eingesetzt werden.
Der BALF-SPI2-01D3 im 2,1 mm x 1.55 mm großen CSP-Gehäuse mit 6 Bumps ist in Produktion. Er ist ab 500 Stück zu Preisen ab 0,176 US-Dollar lieferbar.
