Entwickler von Leistungsanwendungen stehen oft vor der Wahl zwischen Stiftkontakten, die freiliegende Anschlüsse aufweisen und dadurch anfällig für Schäden sind und großen, vollständig isolierten Stiftleisten, die zu viel Platz benötigen. Die Nano-Fit-Serie von High-Density-Steckverbindern bietet vollständig isolierte Stiftkontaktleisten, die vor potenziellen Beschädigungen während der Montage geschützt sind.


Ihr kompaktes Design spart bis zu 69% des zuvor nötigen Platzes auf der Leiterplatte ein. Die Steckverbinder bieten verschiedene mechanische Codierungs- und Farbcodierungsoptionen. Sie ermöglichen die Verwendung mehrerer Steckverbinder im selben Schaltkreis, praktisch ohne Gefahr eines Überkreuzens von Verbindungen. Eine Farbcodierung erlaubt den optischen Rückschluss auf den korrekten Steckverbinder für die Verbindung.



Die Nano-Fit Steckverbinderbaureihe ist ...

das neueste und kleinste Mitglied der Molex Fit Connector-Familie. Die Fit-Familie umfasst einige Steckverbinder-Reihen, die für Draht-zu-Leiterplatten- und Draht-zu-Draht-Lösungen bei hohen Stromstärke entwickelt wurden. Die Mega-Fit Serie kann z.B. bis zu 23A belastet werden. Die Micro-Fit 3.0 Serie weist einen Kontaktabstand von 3,00mm auf.


Die optionale TPA-Arretierung (Kontaktpositionssicherung) stellt sicher, dass sich die Kontakte vollständig im Gehäuse befinden, und reduziert so ein Herausrutschen von Kontakten. Ein hörbares Klicken erfolgt während des Zusammenfügens. Die Verriegelung ist vor Beschädigung durch Drahtschäden geschützt. Ein Haltezapfen und eine Kontaktrippe helfen, einen stabilen Kontakt aufrechtzuerhalten, und die Terminalschnittstelle ist mit vier Kontaktpunkten auf Langzeitleistung und Zuverlässigkeit ausgelegt.