Bislang müssen Ingenieure in Kauf nehmen, dass kleinere Card-Loks nur eine begrenzte Klemmkraft aufweisen; höhere Klemmkräfte werden nur mit Card-Loks mit größerem Profil erreicht. Größere Card-Loks sind jedoch auch schwerer und nehmen mehr Platz im Gehäuse ein, der dann nicht mehr zum Verbauen von Platten genutzt werden kann.
SWaP (Size, Weight and Power) - die Reduktion von Größe und Gewicht bei gleichzeitig höherer Leistung - ist und bleibt eine Herausforderung für Konstrukteure und Hersteller von Verteidigungs-, Luft- und Raumfahrtsystemen.
Hinzu kommt dass solche Systeme in rauen Umgebungen eingesetzt werden und immer höhere Anforderungen an die Schock- und Vibrationsfestigkeit stellen. Eine hohe Klemmkraft zur sicheren Befestigung von Leiterplatten ist daher absolut unerlässlich. Um diesen beiden Herausforderungen wurde die Card-Lok-Serie 260HC entwickelt.
Sie sind so ausgelegt, dass sie sich in den meisten Anwendungen mit Standard-Card-Loks der älteren Serie 260 verbauen lassen, denn Profilbreite (6,35 mm bzw. 0,25 Zoll), Profilhöhe (6,86 mm bzw. 0,27 Zoll) sowie Befestigungsort und -art sind identisch. Dazu kommen optionale Extras wie visuelle Anzeigen oder Verriegelungslaschen.
Kleine Card-Loks mit 5.590 N Klemmkraft
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