Die drei HDCA-Systeme sind modular aufgebaut. Es handelt sich um Rackmount-Chassis-Systeme, die aus drei modularen Netzteilen, vier bestückten GPU-Module und der Frontblende bestehen. Jedes GPU-Modul kann mit jeweils 4 GPU-Beschleunigern ausgestattet werden. Kühlung wird über jeweils einen Lüfter an der Front vor den GPU-Modulen und vier Lüftern an der Gehäuserückseite sichergestellt.


Die GPU-Module und die Netzteile werden in die Vorderseite des Chassis eingeschoben. Die Frontblende rastet automatisch ein. Einer bis vier Server werden mit den Anschlüssen auf der Rückseite verbunden. Jede einzelne Verbindung arbeitet dabei mit Gen3-Geschwindigkeit von 128GB/s.


Ein voll zu IPMI 2.0 konformer System-Monitor bietet Einblick auf Arbeitsdaten, Kontroll- und Alarm-Funktionen einschließlich Lüfter-Überprüfung sowie Spannungs- und Temperaturanzeige, die an mehreren Punkten im Chassis abgerufen werden. Dies schließt Telemetrie-Daten der GPU-Beschleuniger ein. Ein Remote Interface kann über redundante Ethernet Ports auf der Rückseite angesprochen werden, welches dann eine Kommandozeileneingabe und ein Web-basiertes oder externes Interface bietet, das SNMP- und RCMP-Protokolle unterstützt.



HDCA-System mit NVIDIA K80 GPUs

Das OSS CA16000 ist ein HDCA-System, das mit 16 NVIDIA Tesla K80 GPU Beschleunigern ausgestattet ist. Das System hat drei Höheneinheiten und ist ein vollständiges Hardware-System, das bis zu 140 Terraflops an Computerpower für bis zu vier Server bereit stellt. Solche GPUs kommen beispielsweise im Machine Learning und dessen verteilten Rechenaufgaben, dem sogenannten Deep Learning, zum Einsatz. In einem HDCA-System kann eine Vielzahl an GPUs untergebracht werden, damit die gesamte Hardware-Plattform mehr Rechenleistung zur Verfügung stellt.



HDCA-System mit Intel Xeon Phi GPUs

Das OSS CA16001 ist mit Intel Phi High Density Karten ausgestattet. Die Intel Xeon Phi Coprozessoren bieten bis zu 61 Kerne, 244 Threads und 1,2 TeraFLOPS Leistung. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen für unterschiedliche Hardware-, Software-, Workload-, Leistungs- und Effizienzanforderungen verfügbar. Es sind drei Reihen an High Density Karten verfügbar, die 3100-, die 5100- und die 7100-Serie, die jeweils unterschiedliche Leistungsdaten bieten.


Die 3100-Serie ist auf hohe Leistung bei der Parallelverarbeitung ausgelegt und eignet sich für Anwender, die CPU-abhängige Aufgaben berechnen müssen wie zum Beispiel Monte-Carlo-Simulationen, Black-Scholes-Berechnungen, HPL, LifeSc und viele mehr.


Die 5100-Serie ist optimiert für Aufgaben, bei denen die Speicherbandbreite (STREAM, Energie), die Arbeitsspeicherkapazität (DCC, Energie) oder beides (Reverse Time Migration, RTM – Migration mit Zeitumkehr) kritisch ist.


Die 7100-Serie ist das Beschleuniger-System für anspruchsvollste Benutzer. Sie bietet die größte Funktionsauswahl (z. B. Intel Turbo-Boost-Technik 1.0), sehr hohe Leistung und die größte Speicherkapazität der Intel Xeon Phi Produktreihe.



HDCA-System mit AMD FIREPRO S9170 GPU

Das OSS CA16003 ist ein HDCA-System, das mit 16 AMD FIREPRO S9170 GPU Beschleunigern ausgestattet ist und High Performance Computing (HPC)-Anwendung mit Rechenpower unterstützt. Das 3U HDCA-System bietet bis zu 84 Terraflops bei einfacher Präzision (SP), bis zu 42 Terraflops bei doppelter Präzision (DP) und 512GB GPU-Speicher. Das CA16003 kann dabei mit bis zu vier Hostservern durch PCIe x16 Gen3 Anschlüssen verbunden werden.


Die AMD FIREPRO S9170 ist eine 32GB-Server-GPU. Mit 44 Compute Units einer HAWAII XL GT44 GPU, 320 GByte/s Bandbreite und einem 512 Bit breiten Interface, ist die S9170 ein Upgrade zu AMDS Vorgänger FIREPRO S9150. Die S917 unterstützt die PCB Dimensionen der Vorgängerversion und benötigt dabei 275W.