Der Chipsatz stellt eine komplette ToF-Sensor- und Steuerungslösung dar, unterstützt QVGA-Auflösung und bietet Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung sowie einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +105 °C. Mit dem Evaluierungskit können Entwickler den automotive-qualifizierten Chipsatz testen.

Der IC-Satz vereint Melexis ToF-Sensor MLX75023 im optischen Format 1/3 Zoll sowie den MLX75123, ein Companion-IC, der den Sensor und die Beleuchtungseinheit ansteuert sowie Daten an einen Host-Prozessor liefert. Das modulare QVGA-Evaluierungskit EVK75123 vereint eine Sensorplatine mit dem Chipsatz, ein Beleuchtungsmodul, eine Schnittstellenkarte und ein Prozessormodul.

Der MLX75023-Sensor bietet QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) und eine Hintergrundlichtunterdrückung bis zu 120 klux. Das IC liefert Rohdaten innerhalb von 1,5 ms. Der Steuerchip MLX75123 bietet eine parallele 12-Bit-Kameraschnittstelle, I2C-Anbindung und vier integrierte A/D-Wandler. Zu den weiteren integrierten Funktionen zählen eine Diagnose-Funktion und Unterstützung für Bereiche, die von Interesse sind, konfigurierbares Timing, Bildspiegelung, Statistiken und Modulationsfrequenzen.

Der MLX75023 und MLX75123 messen 7 mm x 7 mm bzw. 6,6 mm x 5,5 mm. Der Chipset eignet sich für die Bereiche Automotive, Überwachung, intelligente Gebäudetechnik und Industrie, u.a. für die Bildverarbeitung, Robotik und Automatisierungstechnik. Der Standard-Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -20 bis +85 °C. Als Option steht ein erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 bis +105 °C zur Verfügung.

Das Evaluierungskit EVK75123 besteht aus vier vertikal gestapelten Leiterplatten: Sensor-, Beleuchtungs-, Schnittstellen- und Prozessor-Platine. Das Kit hat die Abmessungen 80 mm x 50 mm x 35 mm und enthält einen i.MX6 Multi-Core-Prozessor von NXP. Die Beleuchtungseinheit verfügt über vier VCSELs mit einer Auswahl eines 60°-Sichtfelds (FoV; Field-of-View) oder einer breiteren Option mit 110°, um Bilddaten aus einem größeren Bereich zu erfassen.