Produktdetails:
- Sequentielles Lesen und Schreiben über 120 MB/s
- Random Schreiben (4K): bis zu 4000 IOPS
- Unterstützt CF 6.1 (kompatibel zu ATA-7), UDMA 6
- Unterstützt SLC, pSLC, MLC und 3D NAND Flashes - hyMap Sub-page-based Flash Management
- hyReliability Flash Memory Features, inclusive Datenrefresh für maximale Data Retention
- S.M.A.R.T. Tools zur Ermittlung und Darstellung des Systemzustands
- Secure Boot Funktionalität zum Absichern gegen unbefugtes Austauschen der Firmware
- Ultra-Low-Alpha Package reduziert Soft Errors verursacht durch Alphapartikel
Der F9 ist als 144-Ball TFBGA (9x9x1.2 mm) und 128 pin TQFP (14x14x1.0 mm) verfügbar und für den industriellen Temperaturbereich (-40 to +85 °C) qualifiziert. Controller und Firmware sind ab sofort erhältlich.