Das conga-B7AC basierend auf der COM Express 3.0 Spezifikation der PICMG ist als standardisierter Building-Block verfügbar und für die Entwicklung von ausschließlich passiv gekühlten Embedded Edge-Devices geeignet. Die Module arbeiten in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
Die Typ 7 Server-on-Module sind laut Anbieter applikationsfertig für Redundanz, Echtzeitkommunikation und Virtualisierungstechnologien, um die Betriebsdauer und Resilienz zu maximieren, Latenzen zu minimieren und das Maximum aus jedem einzelnen Prozessorkern herauszuholen. Mit Support von bis zu 20 PCI Express (PCIe) Lanes bieten die Module zudem minimale Latenzen für Speichersysteme sowie schnellen Zugriff auf all die unterschiedlichen Sensornetzwerke, Feldbusse und industriellen Ethernets.
Die Server-on-Module sind mit 8 verschiedenen Intel Atom Serverprozessoren verfügbar - vom 16 Core Intel Atom Prozessor C3958 bis zum Quadcore C3508 für den erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C). Alle Module bieten bis zu 48 GB 2400 DDR4 Speicher, der je nach Anforderungen mit oder ohne Error Correction Code (ECC) ausgelegt ist. Ihre Network Controller Sideband Interfaces (NC-SI) erlauben über den Anschluss eines Baseboard Management Controllers (BMC) das Out-of-Band Management. Flexible Systemerweiterungen inklusive NVMe Flash-Speicher können über bis zu 12x PCIe gen 3.0 und 8x PCIe Gen 2.0 Lanes angebunden werden und konventionelle Speichermedien über 2x SATA 6G. Zu den weiteren I/O-Schnittstellen zählen 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, LPC, SPI, I2C Bus und 2x UART. Für sicherheitskritische Netzwerkinstallationen ist zudem ein Trusted Platform Modul (TPM) integriert.
congatec bietet Board Support Packages für alle aktuellen 64 Bit Microsoft Windows Varianten sowie für Red Hat Enterprise Linux Server. Das Design-In wird zudem durch Zubehör - wie Kühllösungen und das COM Express Typ 7 Evaluierungs-Carrierboard - unterstützt.
