Die Lade-IC-Serie, die durch Boost-Buck-Regelung für USBPD eine Ladespannung von 2,56 V bis 19,2 V generiert, umfasst laut Rohm die ersten Bausteine ihrer Art, die den Ladevorgang mit einer integrierten Ladeadapterfunktion ohne Mithilfe einer MCU automatisch umschalten. Sie sind sowohl zum USBPD- als auch zum USB-BC1.2-Standard kompatibel.
Die Lade-ICs arbeiten im Versorgungsspannungsbereich von 3,8 V bis 25 V. Ihre Schaltfrequenz liegt zwischen 600 und 1.200 kHz. Der Betriebs-Temperaturbereich beträgt -30 °C bis +85 °C. Der BD99954GW verfügt über ein UCSP55M3C-Gehäuse mit Abmessungen von 2,6 mm x 3,0 mm x 0,62 mm, der BD99954MWV kommt im UQFN040V5050-Gehäuse mit Abmessungen von 5,0 mm x 5,0 mm x 1,0 mm.
Für die beiden Lade-ICs ist unter der Bezeichnung BD99954MWV-EVK-101 ein Evaluation-Board erhältlich. Muster der Bausteine sind ab sofort verfügbar, OEM-Stückzahlen soll es ab Januar 2018 geben.
