Erni Electronics erweitert sein Spektrum an SMT-Finepitch-Steckverbindern mit der Einführung der MicroCon Steckverbinderfamilie. Die zweireihige MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist für Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik vorgesehen. Trotz der geringen Baugröße – die 50polige Messerleiste hat Abmessungen von 24,2mm x 4,7mm mit verschiedenen Bauhöhen – ist die Serie robust und zuverlässig.
Aus diesem Grund haben die Messerleisten schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine „Blind-Mate“-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Es werden doppelseitige Federkontakte verwendet. Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt.
Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von ± 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ± 4 Grad.
Viele Hersteller stecken auf der rauen Stanzkante. Aufgrund der rauen Oberfläche ist die Stromtragfähigkeit nicht optimal und die Anzahl der Steckzyklen minimiert. Im Gegensatz dazu stanzt Erni Electronics die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen, für hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit.
Für Verbindungen über größere Distanzen sind auch IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. Aufgrund der zweireihigen Steckerkonfiguration beträgt das Kabelraster 0,4mm. Die Kabelbuchse und der Stecker werden mit einem Schnappelement an der IDC-Federleiste vibrationsfest verriegelt. Die Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein Kunststoffgehäuse der Federleiste, das auch den höheren Temperaturen beim bleifreien Relow-Löten widersteht.
Die MicroCon-Steckverbinder werden in Gurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische Bestückung geliefert. Das Kabelsystem wird ausschließlich als 100% geprüfte Konfektion angeboten. Die Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 0,5A bei 20°C. Erni Electronics plant für die MicroCon-Familie Versionen mit Polzahlen von 12 bis 140 in unterschiedlichen Bauhöhen.
Als erste Produkte sind 50polige gerade Federleisten (4mm Bauhöhe) und gerade Messerleisten (1mm Bauhöhe) verfügbar. In Kürze werden auch abgewinkelte Varianten erhältlich sein. Weitere Pol-Varianten und Federleisten für die IDC-Kabelkonfektion folgen später.
