Xilinx und TSMC kooperieren bei 7-nm-Prozess

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Xilinx wird seine Zusammenarbeit mit TSMC auch beim 7-nm-Prozess und der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortsetzen.



Diese Technologie repräsentiert die vierte Generation der Prozesstechnologie und CoWoS 3D-Stacking, bei der die Unternehmen zusammenarbeiten. Zugleich ist das TSMCs vierte FinFET-Technologie-Generation.


“TSMC ist das Fundament unseres Erfolges bei 28 nm, 20 nm und 16 nm – was wir unsere dreifache Erfolgsserie nennen”, so Moshe Gavrielov, Präsident und CEO von Xilinx.


Mark Liu, Co-CEO von TSMC sagt dazu: “Unsere Zusammenarbeit wird eine neue Generation bei der Skalierung und weitere Vorteile bei der 3D-Integration hervorbringen, auf der Basis unserer bewährten Kollaboration und der Lieferfähigkeit beider Unternehmen.”


Xilinx plant die Einführung neuer 7-nm-Produkte für das Jahr 2017.

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