Xilinx liefert 16-nm-Virtex-Ultrascale+-Bausteine und Entwicklungsboards

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Xilinx meldete die ersten Auslieferungen des Virtex-UltraScale+-FPGAs – einem Highend-FinFET-FPGA, das im 16FF+-Produktionsprozess von TSMC gefertigt wird. Xilinx versorgt derzeit über 100 Kunden des UltraScale+-Produktportfolios mit Entwicklungswerkzeugen und hat bereits Bausteine und/oder Entwicklungsboards an mehr als 60 dieser Kunden geliefert.



Die Virtex-UltraScale+-Bausteine ergänzen die Zynq-UltraScale+-MPSoCs und Kintex-UltraScale+-FPGAs. Damit sind alle drei Familien aus dem 16-nm-Portfolio von Xilinx verfügbar.


Die Virtex-UltraScale+-Bausteine bauen auf der Virtex-UltraScale-Familie von 20-nm-Highend-FPGAs auf. Mit Features, wie 32-Gigabit-Transceivern, integrierten PCIe-Gen4-Cores und der UltraRAM-Technologie On-Chip, bieten die Bausteine die Leistungsfähigkeit für Anwendungen in Datenzentren, der drahtgebundenen 400G- und Terabit-Kommunikation, der Test- und Messtechnik sowie für die Luft- und Raumfahrt.


Das gesamte UltraScale+-Produktportfolio wird von der aktuellen Version der Vivado-Design-Suite 2015.4 unterstützt. Die Produkte eignen sich für LTE Advanced und frühe Anwendungen in der drahtlosen 5G-Kommunikation, Automobil-ADAS, Cloud-Computing, für das industrielle Internet der Dinge (IIoT), SDN/NFV und die Video/Bildverarbeitung.

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