USB-C bietet verschiedene Varianten von Steckverbindern von USB 2.0 im Typ-C Gehäuse bis zum Typ-C für 10 GBit Datenrate. Auch die Gehäusevarianten sind vielfältiger geworden - vom horizontalen Hybridtyp über vertikale Varianten bis zur Mid-Mount Type, die in eine PCB Ausfräsung gesetzt wird.
Alle Versionen haben speziellen Eigenschaften, die es in vielen Fällen schon im Layout zu berücksichtigen gilt, damit eine problemlose Fertigung im Anschluss möglich ist. Auch die Leiterplatte selbst und deren Fertigung sind wichtig für ein optimales Designergebnis. Leiterbahnführung und daraus resultierende Impedanzverläufe sind wesentlicher Bestandteil, um die Signalintegrität zu bewahren. Dabei sind auch die verwendeten Bauteile zu beachten, die das Signal beeinflussen können und zu gestörten oder nicht funktionierenden Systemen führen könnten.
Zu all diesen Aspekten sowie zum Fertigungsprozess werden in diesem Online-Seminar Grundlagen und Praxiswissen vermittelt. Nach 30 Minuten Vortrag sind 15 Minuten für Fragen und Diskussionen eingeplant. Zielgruppe sind Elektronikentwickler.
Eine Anmeldung ist jetzt möglich, die Teilnahme ist kostenlos.
