08.07.2019

WLAN/Bluetooth-Modul in M.2- oder Minicard-Ausführung

HY-Line Communication Products präsentiert das Dual Band WiFi Bluetooth Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.


Bild: HY-Line

Das Modul basiert auf dem Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie. Es ist ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung für Applikationen mit kleinen Formfaktor und Datendurchsätzen von bis zu 867 Mbit/s.

 

Das SX-PCEAC2 ist in verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Die Oberflächenmontageoption M.2 LGA Typ 1216 bietet den geringsten Platzbedarf, während der Formfaktor Half Size Minicard für die Integration bzw. Aufrüstung auf eine 802.11ac-Lösung älterer PCIe-basierende Geräte geeignet ist.


 


--> -->